智能控溫·多參數(shù)聯(lián)測——材料高溫介電性能一體化分析平臺

一、核心技術

華測儀器推出的高溫介電溫譜測試系統(tǒng)（HCWP），專為材料在惡劣溫度環(huán)境下的介電性能分析設計?？删珳蕼y量絕緣材料、壓電陶瓷等功能材料在-800℃至1650℃溫度區(qū)間、10Hz-120MHz頻率范圍內(nèi)的介電常數(shù)（ε）、介質(zhì)損耗（D）、阻抗譜等關鍵參數(shù)。

二、技術創(chuàng)新點

精密溫控技術

l 采用PID算法與近紅外鍍金反射爐加熱，控溫精度達±0.25℃，支持勻速/階梯/循環(huán)沖擊等溫變模式，升溫速率最高達10℃/min。

l 爐體配置水冷系統(tǒng)，搭配惰性氣體環(huán)境，實現(xiàn)急速降溫與真空/氣氛環(huán)境測試。

抗干擾高頻測量

l 雙屏蔽射頻線纜與專用抗干擾模塊，解決電網(wǎng)諧波對弱信號的影響，保障120MHz高頻段測試數(shù)據(jù)的準確性。

l 鉑金電極+99氧化鋁陶瓷絕緣夾具，降低信號衰減，適配φ＜25mm樣品（厚度＜4mm）。

智能化軟件生態(tài)

l HuacePro軟件平臺支持介電溫譜、頻譜、機電耦合系數(shù)（Kp）等20+參數(shù)自動分析，具備斷電數(shù)據(jù)保護功能。

l 與阻抗分析儀無縫兼容，實現(xiàn)多設備協(xié)同控制。

三、典型應用場景

l 絕緣材料研發(fā)：高溫下介電常數(shù)與損耗角正變的原位監(jiān)測（符合ASTM D150標準）。

l 壓電陶瓷優(yōu)化：溫變過程中機電耦合系數(shù)（Kp）的動態(tài)分析。

l 半導體與納米器件：高頻段阻抗譜特性表征。

四、可靠性與安全性設計

l 三重防護機制：電壓/過流/超溫實時監(jiān)測，異常自動斷電。

l 石英爐膛+全封閉屏蔽結構，避免感應電流干擾，確保實驗重復性。